一、车床实训报告心得
数控车床实训报告总结 一、实训目的要求 （1）、对各典型零件进行工艺分析及程序编制，能熟练掌握较复杂零件的编程。 （2）、对所操作的数控系统能熟练掌握，并能在数控机床上进行加工操作及调试。 （3）、能正确处理加工和操作中出现的相关问题。 （4）、实训应在老师的知道下由学生独立完成，在实训中提倡独立思考、深入钻研、苦学巧干的学习态度，要严肃认真地完成实训任务，增强自己的实践动手能力。 二、实训内容 （1）、熟悉机床操作面板（广州数控GSK 980DT） 机床操作面板由CRT 显示器和操作键盘组成.其常用键的作用如下：A编辑方式的作用：新建程序、编辑程序、修改程序、输入程序、删除程序（编辑程序-程序-输入O__-ZOB键）。B自动方式：运行程序对零件进行加工。C录入方式MDI：手动输入-程序键-翻页键-切换MDI界面。D机械回零：一般不能乱按的。E手轮按钮：按下后可以用手轮移动X,Z轴的位置。F单端运行：运行单段程序。G急停按钮和复位键作用差不多。 （2）、对刀 工件和刀具装夹完毕，驱动主轴旋转，移动刀架至工件试切一段外圆。然后保持X坐标不变移动Z轴刀具离开工件，测量出该段外圆的直径。将其输入到相应的刀具参数中的刀长中，系统会自动用刀具当前X坐标减去试切出的那段外圆直径，即得到工件坐标系X原点的位置。再移动刀具试切工件一端端面，然后保持Z轴不变移动X轴刀具远离工件，在相应刀具参数中的刀宽中输入Z0，系统会自动将此时刀具的Z坐标减去刚才输入的数值，即得工件坐标系Z原点的位置。对螺纹刀时的方法和对外圆车刀的方法差不多，也先车个外圆向Z轴方向退刀，量起外圆值输入刀具参数，对Z轴时不需要车端面，只需先启动主轴，让刀尖接触端面再向X轴向退刀，调出刀补输入Z0。 （3）、加工 先根据图纸要求确定加工工艺，加工路线，编写程序，再将编好的程序输入数控CNC系统并仔细检查，确定无误后装夹工件，再对刀。对好刀后就可以调出程序，按下自动和运行按钮，关好防护门让机床自动加工。同时操作者不能离开机床，手拿专用工具去处理铁丝，如果机床出现什么异常马上按下急停按钮，预防损坏机床和对操作者造成伤害。 三、实训心得 （1）、通过这次实训我们了解了现代机械制造工业的生产方式和工艺过程。熟悉工程材料主要成形方法和主要机械加工方法及其所用主要设备的工作原理和典型结构、工夹量具的使用以及安全操作技术。了解机械制造工艺知识和新工艺、新技术、新设备在机械制造中的应用。 （2）、在工程材料主要成形加工方法和主要机械加工方法上，具有初步的独立操
作技能。 （3）、在了解、熟悉和掌握一定的工程基础知识和操作技能过程中，培养、提高和加强了我们的工程实践能力、创新意识和创新能力。 （4）、这次实训，让我们明白做事要认真小心细致，不得有半点马虎。同时也培养了我们坚强不屈的本质，不到最后一秒决不放弃的毅力！ （5）、培养和锻炼了劳动观点、质量和经济观念，强化遵守劳动纪律、遵守安全技术规则和爱护公共财产的自觉性，提高了我们的整体综合素质。 （6）、在整个实训过程中，老师对我们的纪律要求非常严格，制订了学生实习守则，同时加强清理机床场地、遵守各工种的安全操作规程等要求，对学生的综合工程素质培养起到了较好的促进作用。
二、实习报告怎么写?
实习报告随便写写了.
第一部分.写写实习单位的状况
第二部分.写写你实习的主要内容
第三部分.你在实习中遇到的问题.
第四部分.你对这些问题的看法及建议
第一部分.总结一下你实习的感想.
很简单的,要求太低了.几千字而已.
三、电子元器件插件与焊接实训报告怎么写
一、实训目的与要求：
1．掌握焊接的原理和焊接是工作过程。
2．掌握焊料和焊剂的选择和使用。
3．掌握电烙铁的分类和使用方法。
4．掌握焊接过程中：元件整形，弯曲和THE和SMT焊接过程的区别，在实际过程中提高焊接工艺。
二、焊接实习的内容：锡焊分类主要分为三类：熔焊、接触焊、钎焊
1.熔焊: 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不加外压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等
2.接触焊:接触焊是指在焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热）完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
3.钎焊: 钎焊是指在焊接过程中，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。
4.焊接机理: 焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，焊料熔入被焊接金属材料的缝隙，不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成合金层，从而将被焊金属永久牢固地结合。
三、焊料和焊剂的选择和使用
(一)、焊料定义：能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金。
分类：按成分：锡铅焊料、银焊料、铜焊料等；按耐温：高温焊料、低温焊料、低熔点焊料.
1.锡（Sn）特点：
1.质软、低熔点，熔点温度2320C；
2.纯锡较贵，质脆而机械性能差；
3.常温下，抗氧化性能强
2.铅（Pb）特点：
1.浅青色的软金属，熔点温度3270C；
2.机械性能差，可塑性好，有较高的抗氧化性和腐蚀性；
3.对人体有害（重金属）。
3.锡铅合金（俗称“焊锡”）用铅和锡按照不同的比例熔成的合金焊料. 电子产品安装中，常用的锡铅合金焊料中锡的比例为63%、铅的比例为37%，这种焊料又称为“共晶焊锡”共晶焊锡特点：
1.熔点低，熔点温度为1830C，防止损坏元器件；
2无半液态，可使焊点快速凝固从避免虚焊；
3.表面张力低，焊料的流动性强，对被焊物有很好的润湿作用，从而提高焊接质量；
4 抗氧化性能强；
5 机械特性好。
(二)焊剂作用：焊接时去除被焊金属表面间氧化层及杂质。
1.无机助焊剂：类型：正硫酸、盐酸、氟酸、盐（ZnCl、NH4Cl、SnCl2）等特点：活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜。容易损伤金属及焊点，一般不用；一般俗称“焊油”：用机油乳化后制成的膏状物质，可用溶剂清洗
2.有机助焊剂：类型：有机酸（硬脂酸、乳酸、油酸、氨基酸等）、有机卤素（盐酸苯胺）、胺类（尿素、乙二胺等）。特点：具有一定的腐蚀性；不易清洗
3.松香基助焊剂：
类型：松香焊剂、活化香剂、氢化松香。
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